日商エレ、RedDot Wireless 製 WiMAX/WiFi チップを販売開始
日商エレクトロニクスは、2007年3月13日、WiMAX 用半導体の開発を行う RedDot Wireless（RDW）と代理店契約を締結し、同社の WiMAX チップの OEM 販売を開始したことを発表した。
WiMAX は、時速 120km 以上の高速移動体に対し、最大 75Mbps の高速データ通信を可能にするブロードバンド ワイヤレスネットワーク技術。
日商エレは WiMAX チップの開発で先行する RDW と代理店契約を締結、電子部品 OEM 販売ビジネスユニットに WiMAX チップを加えた。
RDW の WiMAX チップは、WiMAX と WiFi の2つの無線方式を一つのチップに集約した通信チップ。Hardwired ASIC により、マイコンを内蔵した WiMAX チップに比べて低消費電力を実現する。
日商エレでは、PC カード、通信モジュール、アンテナメーカーをはじめ、PC、携帯電話、PDA、カーナビメーカーなどのデジタル端末市場に対し、初年度3億円の販売を計画している。
